商品名稱:藍(lán)牙模塊
品牌:Renesas
年份:25+
封裝:Module
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1500 件
DA14592MOD-01000002 模塊基于 DA14592 低功耗藍(lán)牙? 5.2 片上系統(tǒng) (SoC),并發(fā)揮了其所有硬件特性和功能。 該模塊集成了所有無源器件和天線,并由用戶友好的軟件提供支持。 該DA14592MOD-01000002 面向廣泛的市場使用,并獲得了跨地區(qū)的認(rèn)證,從而顯著降低了開發(fā)成本、風(fēng)險和上市時間。 各種標(biāo)準(zhǔn)和高級外圍設(shè)備可實現(xiàn)與其他系統(tǒng)組件之間的交互以及高級用戶界面和多功能應(yīng)用的開發(fā)。
核心特性
雙核:64MHz 的 Cortex-M33F 作為應(yīng)用內(nèi)核,64MHz 的 Cortex-M0+ 作為可配置 MAC
接收靈敏度 -97dBm,發(fā)射 +5.5dBm
96kB RAM(+16kB 緩存)、256kB 閃存、288kB ROM(包括堆棧)、QSPI 外部閃存/RAM 擴(kuò)展
8 通道、15 Sigma-Delta ADC
功耗:RadioRx = 1.2mA,RadioTx = 2.3mA,主動 = 34uA/MHz,休眠 <100nA
支持 3 軸的四解碼器(休眠時處于活動狀態(tài))
分辨率為 10ms 的 RTC
18mm x 14mm x 2.5mm 封裝(帶有齒形引腳,便于原型設(shè)計)
典型應(yīng)用領(lǐng)域
眾包位置追蹤
資產(chǎn)追蹤
互聯(lián)健康
人機(jī)接口設(shè)備
活動跟蹤器
數(shù)據(jù)記錄器
PoS 讀卡器
計量儀
高端語音 RCU
物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點
玩具
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
答:所有上架的在線商品均可在線即可下單,但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大,目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常,您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。
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答:目前我們自營代理的品牌包含TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一線品牌,其他渠道均為原廠及代理渠道。如有需要,我們可以針對具體品牌型號來溝通確認(rèn)。
答:可以通過網(wǎng)站上詢價,也可以通過電話以及郵箱咨詢。
答:大部分商品信息中都有標(biāo)注貨期,您可根據(jù)貨期估計商品的發(fā)貨時間,具體到貨時間根據(jù)商品具體所在的倉庫、您所選擇的物流方式而定。
答:可以為個人用戶開具普通發(fā)票,也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。
瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立,以領(lǐng)先的科技實現(xiàn)人類的夢想。結(jié)合了日立與三菱電機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域上的豐富經(jīng)驗和專業(yè)知識,配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)…
RV1S2251ACCSP-10YV
RV1S2251ACCSP-10YV是一款采用 LSSOP 封裝的光耦合隔離器,其關(guān)鍵特性包括:小而長的爬電距離 (8.2mm, LSSOP)高電流傳輸比(IF = 50μA 時 CTR = 300% MIN)工作環(huán)境溫度(最大 115 C)高隔離電壓 (BV = 5000Vrms)壓紋帶產(chǎn)品:RV1S2251ACCSP-10Yx#KC0: 3500 個/卷無…RV1S2251ACCSP-10YC
RV1S2251ACCSP-10YC是(Renesas)推出采用 LSSOP 封裝的光耦合隔離器,其輸入側(cè)包含一個 AlGaAs LED,輸出側(cè)包含一個 NPN 硅光電晶體管。這種 LSSOP 封裝非常纖薄,爬電距離長 (8.2mm)。這種小型光電耦合器可實現(xiàn)各種接口電路布局的高密度表面貼裝。RV1S2251ACCSP-10YC…RV1S2255ACCSP-10YV
RV1S2255ACCSP-10YV器件是由(Renesas)推出的一款采用LSSOP封裝的光耦合隔離器,具有以下關(guān)鍵特性:爬電距離小而長(8.2mm,LSSOP)交流輸入響應(yīng)高電流傳輸比(CTR = 300% MIN.,IF = 50μA)工作環(huán)境溫度(最高 115 C)高隔離電壓 (BV = 5000Vrms)壓花膠帶產(chǎn)品:RV1S…RV1S2255ACCSP-10YC
RV1S2255ACCSP-10YC器件是一款采用LSSOP封裝的光耦合隔離器,輸入端包含AlGaAs LEDs,輸出端包含NPN硅光電晶體管。這種LSSOP封裝非常纖薄,爬電距離很長(8.2mm)。這款尺寸縮小的RV1S2255ACCSP-10YC光電耦合器支持高密度表面貼裝,適合各種接口電路布局。關(guān)鍵特性爬電距離…RV1S2955ACCNS-1F0V
RV1S2955ACCNS-1F0V是(Renesas)推出的光耦合器,采用超小型扁平引線封裝,具有高隔離性能和耐高溫特性,適用于工業(yè)控制、電源管理等場景。其具有以下特性:? 超小型扁平引線封裝(4.6(W) 2.5(L) 2.1(H) mm)? 交流輸入響應(yīng)? 高電流傳輸比(CTR = 300 % 最小值RV1S2955ACCNS-1F0C
RV1S2955ACCNS-1F0C 是一款晶體管輸出光耦合器,在亞mA的正向電流下具有高電流傳輸比。該光耦由輸入側(cè)的兩個用于交流輸入信號的 AlGaAs LED 和輸出側(cè)的 NPN 硅光電晶體管組成。RV1S2955ACCNS-1F0C采用超小型扁平引線封裝,與保持 4mm 爬電距離的 PS28xx 系列的 SSOP 相比…電話咨詢:86-755-83294757
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