R7F102G6C2DSP是具卓越低功耗性能和豐富電容式觸摸通道的通用微控制器,屬于新一代RL78/G22 MCU,可實現經濟實惠且功能強大的傳感器解決方案。以下是其主要規(guī)格:
核心處理器:RL78
內核規(guī)格:16 位
速度:32MHz
連接能力:CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART
外設:電容式觸摸,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 數:15
程序存儲容量:32KB(32K x 8)
程序存儲器類型:閃存
EEPROM 容量:2K x 8
RAM 大?。?K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V
數據轉換器:A/D 6x8/10b
振蕩器類型:內部
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
安裝類型:表面貼裝型
封裝:20-LSSOP
該產品采用緊湊型封裝,內置多達29個電容式觸摸傳感器通道,全新的多電極連接功能(MEC)可縮短待機期間的觸控檢測和測量時間,并進一步降低功耗。具有高抗噪特性和高靈敏度的傳感器與多種材料兼容,使RL78/G22能夠提供集功能與設計于一體的觸控和非觸控界面,有助于實現衛(wèi)生、舒適的生活方式。
R7F102G6C2DSP微控制器非常適合用于家電、消費電子、工業(yè)設備等領域,兼容現有 RL78系列 產品,可實現無縫切換。
型號
品牌
封裝
數量
描述
TI
TSSOP-28
5000
MSP430 CPU16 MSP430I2xx 微控制器 IC 16 位 16.384Mhz 32KB(32K x 8) 閃存 28-TSSOP
TI
VQFN-32
9000
MSP430 CPU16 MSP430G2xx 微控制器 IC 16 位 16MHz 16KB(16K x 8) 閃存 32-VQFN(5x5)
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瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立,以領先的科技實現人類的夢想。結合了日立與三菱電機在半導體領域上的豐富經驗和專業(yè)知識,配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)…
RAA4892553GNP
RAA4892553GNP電池前端是一款低成本3至5電芯電池監(jiān)測器,可測量電壓/溫度并將其傳送到MCU進行電池管理。該設備包括一個電流監(jiān)控器和一個直接來自電池電壓的5引腳LED驅動器,可實現低成本的充電狀態(tài)顯示。耐熱插拔的RAA4892553GNP還具有100mV電流喚醒檢測和電池/電線開路檢…DA14531-01000OG2
DA14531-01000OG2是Renesas推出的小尺寸、低功耗藍牙5.1系統級芯片 (SoC),采用 ARM Cortex-M0 處理器,主頻16MHz,支持藍牙低功耗(BLE)和 藍牙Mesh 協議。其核心特性包括:尺寸與功耗?:封裝尺寸僅1.72.050.5mm(WLCSP17),待機功耗低至23.75uA/MHz,發(fā)射電流3.5m…DA14531-01000FX2
DA14531-01000FX2 SmartBond TINY 是一款小尺寸、低功耗的藍牙 5.1 片上系統(SoC),該系統降低了在任何系統中添加低功耗藍牙(LE)的成本,并將移動連接帶到了以前無法到達的地方,引發(fā)了一波十億物聯網設備的浪潮,而 SmartBond TINY? 是所有這些設備的核心。DA14531…DA14683-00C01A92
DA14683-00C01A92是 Renesas 公司推出的針對智能家居、工業(yè)和可穿戴設備的單芯片解決方案之一。這款高度集成的片上系統(SoC)設備支持藍牙 5,并包括一系列專用功能,以確保消費者和開發(fā)人員的尖端安全性。該DA14683-00C01A92具有增強的安全功能,例如密鑰作、安全啟動(…R7F102GBE3CNP
R7F102GBE3CNP器件是(Renesas)推出的RL78/G22 MCU系列中的一員,其采用RL78核心,最高主頻32MHz,支持1.6V至5.5V寬電壓范圍。R7F102GBE3CNP采用緊湊型封裝,內置多達29個電容式觸摸傳感器通道,全新的多電極連接功能(MEC)可縮短待機期間的觸控檢測和測量時間,并進一…R7F102GBE2DNP
R7F102GBE2DNP RL78/G22 MCU是RL78系列中現時功耗最低的產品。其低功耗水平可實現系統節(jié)能,并最大限度延長電池使用壽命。R7F102GBE2DNP采用緊湊型封裝,內置多達29個電容式觸摸傳感器通道,全新的多電極連接功能(MEC)可縮短待機期間的觸控檢測和測量時間,并進一步降低…電話咨詢:86-755-83294757
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